1、覆铜板行业竞争层次
覆铜板全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板（PCB）的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。
目前，国内覆铜板行业的上市公司包括：建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183)、金安国纪(2636)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)、超声电子(823)、超华科技(2288)、中英科技(300936)、宏昌电子(603002)、福斯特(603002)、高斯贝尔(2848)、方邦股份(688020)、德凯股份(871640)，新三板上市企业有裕丰威禾(838109.OC)、金宝科技(832728.OC)，非上市企业有南亚塑胶、联茂电子等。
目前我国高端覆铜板的生产商仍然以外商为主，例如罗杰斯、松下电工等，国内具备生产高端覆铜板能力的企业主要是建滔集团、生益科技等企业。
不过当前国内具有竞争力的覆铜板企业也开始涉足中高端覆铜板生产制造，例如南亚新材、高斯贝尔等，其余的覆铜板中小型企业则以中低端覆铜板生产为主。
2、覆铜板行业市场份额
根据电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）在2020年7月披露的行业整体数据，目前建滔积层板是我国大的覆铜板企业，主营业务收入占行业总收入的比重达到34.35%；其次是生益科技，占比为15.31%；南亚电子材料(昆山)有限公司占比7.80%，排名第三。
3、覆铜板行业市场集中度
从我国覆铜板行业竞争集中度来看，我国覆铜板行业集中度较高，2018~2019年间前五名企业的营业收入占比总和基本不变，保持在69%左右；前十名企业的营业收入占比总和有明显的增长，2019年覆铜板行业CR10为95.03%，较2018年增长了9.45个百分点。
4、覆铜板行业企业布局及竞争力评价
从我国覆铜板企业的业绩来看，以建滔积层板和生益科技为的行业龙头企业的覆铜板业务能力是要远高于其他覆铜板企业，2020年建滔积层板和生益科技的覆铜板产量分别为1.38亿平米和1.038亿平米。
从企业的覆铜板产品类型来看，龙头企业的覆铜板产品也更偏向于高端覆铜板，即高频高速覆铜板、无卤素覆铜板等。
注：以上营收数据为2020年数据，德凯股份由于未公布2020年全年年报，因此采用2019年数据；建滔积层板营收数据单位为港币。
5、覆铜板行业竞争状态总结
从五力竞争模型角度分析，PCB覆铜板的主要部件包括铜、树脂、玻璃纤维等基础材料，并且覆铜板企业经常面临原材料价格变化波动的风险，因此行业上游供应商议价能力较弱。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，是一种核心材料，因此覆铜板行业的下游客户议价能力较强。
我国的覆铜板制造企业数量较多，现有竞争较为激烈。
替代威胁方面，低端产品替代威胁大，高端产品则较小。
另外目前，高端覆铜板跨国企业也纷纷转向市场，电子行业发展迅速，对新进入者有较强的吸引力，覆铜板行业潜在进入者的威胁较强。