信越化学株式会社生产用于5G相关产品的新型烃树脂这些产品面向一系列第五代（5G）应用，例如芯片封装，底部填充，模制化合物，智能手机的毫米波基站基础设施（用于数字和RF信号），高层印刷电路板（PCB）服务器，“云计算”路由器和半导体封装。这些树脂是专门为用于实现创新的下一代5G技术（例如高级驾驶员辅助系统（ADAS））的设备而设计的。
由于其极低的吸湿性以及在高温和高频下的其他耐化学性，这些产品适用于各种要求苛刻的航空航天应用，在这些应用中，超低介电，低湿气特性和高Tg是必不可少的。由于粘度低且稳定，因此可以适应各种航空航天工艺，例如树脂灌注，热熔预浸料，长丝缠绕（FW）和其他液体工艺。
Novoset官员表示：“我们很高兴与日本信越化学合作，将这些独特的产品商业化，以解决材料缺口和目前难以处理的5G材料（针对毫米波基板，天线），例如液态晶体聚合物（LCP），聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。信越化学凭借其内部5G应用以及在半导体和其他高端行业的足迹，是我们理想的合作伙伴。”
该树脂是在美国新泽西州伯克利高地的Novoset技术中心开发的。
根据该协议，信越化学有限公司将在相关电子行业中范围内生产树脂，并以SLK名称销售产品。 Novoset将在航空航天，石油和天然气及其他行业中销售产品，并将根据市场需求继续改进和扩大产品范围。
1、石英玻璃纤维布（商品名：SQX系列）
石英玻璃纤维布的介电常数低于3.7，消耗因数低于0.001，线膨胀系数低于1ppm/℃，传输损耗（电信号的劣化程度）的特性极为优异。该产品适合作为5G超高速布线基板的核心材料，天线、雷达罩的纤维增强树脂零件等。
石英布由非常细的石英丝组成，厚度在20μm以下，可以实现层压基板的薄膜化。石英极少产生α射线，能防止辐射引起的设备误操作。信越化学工业计划按需求提高生产能力。
2、热固性低介电树脂（商品名：SLK系列）
这是一种接近氟树脂、拥有低介电常数和高强度的低弹性树脂。它的高频带（10~80GHz）介电常数低于2.5，消耗因数低于0.00025。这是热固性树脂的低水平。由于产品的低吸湿性、对低粗度的铜箔也具有很高的粘着力，因此也可用于FCCL（软性铜箔基材）。
关于耐高温和极低吸湿性的超低损耗介电树脂，信越化学工业已与Novoset达成了许可协议，将把这些产品添加到现有产品系列中，以增强其在要求高耐热性和可靠性的通信基站用覆铜板、刚性电路板、天线和雷达罩等方面的市场竞争力。
3、散热薄片（商品名：SAHF系列）
因为5G对放热性能要求高，信越化学工业新开发并推出了粘合散热材料的薄片和热熔融、固化粘接的薄片等。信越化学工业的散热片产品导热率范围为5-100W/mK，适用于功率半导体和汽车等高可靠性要求的领域。