纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容,有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片,并对量子和高性能计算具有潜在影响。
研究人员称,石墨烯的力量在于其平坦的二维结构,这种结构由已知最强的化学键结合在一起。相较于硅,石墨烯可微型化的程度更深、能以更高的速度运行并产生更少的热量。原则上,单一的石墨烯芯片要比硅芯片内可封装更多器件。
为了创建新的纳米电子学平台,研究人员在碳化硅晶体基板上创建了一种改良形式的外延石墨烯,用电子级碳化硅晶体生产了独特的碳化硅芯片。
研究人员使用电子束光刻来雕刻石墨烯纳米结构并将其边缘焊接到碳化硅芯片上。这个过程机械地稳定和密封石墨烯的边缘,否则它会与氧气和其他可能干扰电荷沿边缘运动的气体发生反应。
最后,为了测量石墨烯平台的电子特性,研究团队使用了一种低温设备,使他们能够记录从接近零摄氏度到室温下的特性。
团队在石墨烯边缘态观察到的电荷类似于光纤中的光子,可在不散射的情况下传播很远的距离。他们发现电荷在散射前沿着边缘移动了数万纳米。而先前技术中的石墨烯电子在撞到小缺陷并向不同方向散射之前,只能行进约10纳米。
在金属中,电流由带负电的电子携带。但与研究人员的预期相反,他们的测量表明边缘电流不是由电子或空穴携带的,而是由一种不同寻常的准粒子携带的,这种准粒子既没有电荷也没有能量,但运动时没有阻力。尽管是单个物体,但观察到混合准粒子的成分在石墨烯边缘的相对侧移动。
团队表示,其独特的性质表明,准粒子可能是物理学家几十年来一直希望利用的粒子——马约拉纳费米子。
【报告嘉宾】低空飞行器用泡沫夹芯复合材料关键技术与应用研究
针对低空飞行器对结构功能一体化、轻量化及高效成型的核心需求,本文开展泡沫夹芯复合材料关键技术与应用研究。直面传统泡沫夹芯复材界面性能弱、Z 向强度低、成型工艺不兼容等瓶颈,开发高性能自膨胀环氧泡沫树脂体系,攻克泡沫填充蜂窝隔声、电磁屏蔽-隔热一体化成型技术,创新腹板 / 嵌件增强结构设计方法。通过自膨胀泡沫辅助模压一体化成型工艺,实现复杂结构一步成型,研制的复合材料部件成功应用于低空无人机机臂、新能源汽车电池箱等产品,为低空飞行器轻量化、多功能化发展提供关键材料与工艺支撑。
0评论2026-04-01130
碳纤维硬核赋能航天!爱思达配套力箭二号首飞圆满成功
此次发射成功,也为爱思达5200mm全碳纤维复合材料整流罩系列产品制造注入动力。该系列产品聚焦更高性能目标,设计端较金属方案减重15%以上,将为我国商业航天重大任务提供强劲动能。
0评论2026-04-01132
【报告嘉宾】碳纤维复材赋能低空装备:材料-装备-应用一体化实践
围绕低空经济发展需求,分享企业在碳纤维复合材料、核心成型装备及结构部件的一体化研发与制造经验。重点介绍从材料体系、专用装备到高性能部件批量生产的全链条解决方案,以成熟制造技术助力低空飞行器轻量化、高可靠与产业化落地。
0评论2026-03-31129
定制化赋能复材加工 凯博数控提供全流程数控解决方案
宁波市凯博数控机械有限公司Ningbo Kaibo CNC Machinery Co., Ltd.简写:凯博数控 KAIBO CNC公司简介宁波市凯博数控机械有限公司
0评论2026-03-31229