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热压成型HCM:让板材展露无限潜力

   日期:2024-01-19     来源:劳士领工业    浏览:380    评论:0    
核心提示:塑料作为一种多功能和易开发的材料,其在各行各业中的应用日新月异。要发挥塑料的潜力并给予产品更高的价值,离不开各种专业的热塑成形工艺。其中,热压成型正是拥有众多隐藏闪光点的加工工艺之一。
 塑料作为一种多功能和易开发的材料,其在各行各业中的应用日新月异。要发挥塑料的潜力并给予产品更高的价值,离不开各种专业的热塑成形工艺。其中,热压成型正是拥有众多隐藏闪光点的加工工艺之一。
 
热压成型,作为一种高温高压的加工方式,不仅能够赋予材料优越的力学性能,同时也提供了广泛的应用领域。它仿佛是材料的“魔法炉”,将高温和高压融合为一,塑造出坚固耐用、性能卓越的板材。
 
相比其他常见的塑料板材制作工艺,材料热压成型有其独特之处。一般挤出成型制作的塑料板材,由于加工温度较低,性能受限于原料本身。而热压成型将板材原料在高温软化后压制成型,使产品拥有更高机械强度和热稳定性。同时,热压的上下闭合能让板更致密,品质较挤出成型的要均匀。
 
保证产品质量是劳士领的首要任务。劳士领采取严格的质量控制流程来检查各项技术参数和性能指标。
劳士领通过超声波探伤仪器检测保证材料内部没有气孔、裂纹等缺陷。只有通过全面细致的质量把控,才能为客户提供最优质的热压成型板材,这也是劳士领树立品牌信誉的重要保障措施。
劳士领以热压成型技术打造的板材系列为客户开启全新的可能性。凭借先进的工艺和成熟的技术,劳士领开发了各系列热压成型板材,主要优势:高均匀度、低残余内应力及加工后高尺寸稳定性。
 
EtroX® I CM系列材料专为电子、航空航天和汽车行业的高要求应用开发。即使在高负载高工作温度下也具有非常高的耐受性和很高的机械强度,因此可替代金属且磨损率低。
 
用于半导体领域的测试插座
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SustaPEEK CM CF 30可成熟应用于半导体行业、医疗技术和赛车运动等领域,其具有较高的尺寸精度和尺寸稳定性。
由SustaPEEK CM CF 30加工而成,用于半导体行业的支架。
由SustaPEEK CM CF 30加工而成,用于半导体行业的支架。
产品种类 规格 尺寸
板材 4-90 mm 395 x 395 mm
板材 4-50 mm 1020 x 1020 mm
圆盘 8 - 65 mm 295 mm
管材 10 - 80 mm 266 x 180 mm
产品种类
规格
尺寸
4-90 mm
395 x 395 mm
4-50 mm
1020 x 1020 mm
8 - 65 mm
295 mm
10 - 80 mm
266 x 180 mm
热压成型作为一种成熟的塑性成形技术,通过利用温度与压力施加的方式,实现对材料高精度成型的同时保持产品的性能和外观质量。随着材料制造技术的发展,热压成型在未来将继续发挥其关键作用,助推材料应用型革新。
 
 
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