Helios PEEK 2005是一种填充陶瓷的PEEK基复合材料，可为用户提供全新的性能体验和应用潜力。该材料在高温下具有更好的稳定性，利用Roboze公司3D打印解决方案，可增加零部件成品表面的平整性。
Roboze公司表示，与碳纤维和玻璃纤维相比，陶瓷相的尺寸更小，这使得Helios PEEK 2005成为生产具有复杂几何形状，特别是较薄结构部件的理想选择。该材料增强体的单晶性质消除了晶界并大限度地减少了晶体缺陷，大限度地提高了结构有效性。这种能力对于加快终端产品上市时间至关重要，因为与其他聚合物和复合材料相比，这种材料可以将后处理时间减少60%以上。此外，由于陶瓷增强材料固有的低导热性，Helios PEEK 2005即使在170℃以上的工作温度下也表现出高隔热性能。除此之外，3D打印部件重量轻，电导率低，适用于以绝缘特性为基本技术要求的应用领域。
相关人员表示，公司目前客户遍布在航空航天、能源和赛车运动等领域，这使得其3D打印技术取得了长足的进步。公司与许多受监管的行业密切合作，支持增材制造技术从原型验证件到批量化生产的集成发展。Helios PEEK 2005正是源于这些行业的需求，是需要轻质、机械强度和耐热性材料应用的理想选择。
新的Roboze复合材料将于2022年3月在公司的按需3D打印服务Roboze 3D零件市场上提供。