1、SGL C/C复合材料的温度抗波动性
与大多数陶瓷材料和金属材料相比，SIGRABOND型C/C复合材料具有较好的温度抗波动性。这也是该材料在高温领域能够成功使用的先决条件。均匀材料和无裂纹材料的热冲击行为通常分别用“”和“第二”热应力参数R和R'来描述。
R是具有温度效应的尺寸，描述了材料在热冲击实验中能承受的大温差。R乘以热导率，得到R?，单位为W/m·K。如果是典型的材料数据，例如SIGRABOND的1501G型C/C复合材料，按照上述方程计算，假设：
由于材料中的细裂纹分散了热应力，具有细裂纹的材料对温度波动表现出良好的稳定性。SIGRABOND材料也是如此。上述给出的方程仅近似适用于复合材料。C/C复合材料抵抗热冲击的一个突出例子是火箭喷嘴。在电源单元启动时，C/C复合材料会在大约2秒内被加热到超过2000°C。
2、SGL C/C复合材料的纯度
从本质上讲，C/C复合材材料完全由碳元素组成，其他元素仅作为原材料或生产设备引入的杂质存在。石墨化后的材料纯度较高，即加热到2000°C以上的组件。在如此高的温度下，许多物质会蒸发。因此，在经过石墨化的?SIGRABOND样品中，只留下了少数不需要的元素。
C/C复合材料的高纯度在以下应用中具有一定的优势：
在半导体行业；半导体不会受易蒸发的元素的损害；
在反应堆聚变里衬等高技术项目中，纯SIGRABOND组分对聚变等离子体的质量影响不大；
在化学工艺设备中，防止外来元素对氧化和腐蚀的催化作用。
下表列出了典型的灰分含量和常见元素的百分比。重要的杂质元素包括钙(Ca)、铁（Fe）、钠(Na)、磷(P)和硅(Si)。
3、SGL C/C复合材料的耐化学性
SIGRABOND的石墨特性使其对腐蚀介质具有高度的抗腐蚀性，但是?SIGRABOND对具有强氧化作用的介质（如硝酸、氯漂白溶液和油等）没有抗性，特别是在高温环境中。
将?SIGRABOND与物质混合物接触，如果存在杂质，即使数量非常小，比如一些金属，特别是过渡金属如铁、镍和钴，虽然也是硅，在碳存在下的高温下容易形成碳化物。如果石墨晶格中包含某些分子或原子，则可能会发生间隙性化合物。